1608 Chip One Time Slow Blow SMD Surface Mount Fuse 3A 32V สำหรับการจัดการพลังงาน

รายละเอียดสินค้า

1608 Chip One Time Slow Blow SMD Surface Mount Fuse 3A 32V สำหรับการจัดการพลังงาน

คำอธิบายของ 1608 Chip One Time Slow Blow SMD Surface Mount Fuse 3A 32V

ฟิวส์ยึดพื้นผิวแบบเป่าช้า R0603 เป็นรุ่นปรับปรุงที่สมบูรณ์แบบสำหรับฟิวส์ย่อยทั่วไปที่มีการป้องกันไฟกระชาก การบัดกรีที่ง่ายดาย การแสดงที่ยอดเยี่ยมและขนาดที่เล็กกระบวนการ SMT เป็นแนวโน้มในปัจจุบันของการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ แม้กระทั่งในอนาคตเนื่องจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กลงเรื่อย ๆ ตลอดชีวิตของเรา

R06.100.3 เป็น Chip Fuse แบบติดตั้งบนพื้นผิวที่ให้การป้องกันกระแสไฟเกินในระบบที่มีกระแสไฟกระชากขนาดใหญ่และบ่อยครั้งซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการทำงานปกติการออกแบบเสาหินและหลายชั้นของฟิวส์ให้อัตรากระแสไฟสูงสุดในรอยเท้า 0603 และเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานที่อุณหภูมิสูงในการออกแบบการป้องกันวงจรที่หลากหลายขนาดที่เล็ก ความน่าเชื่อถือสูงและลักษณะการปราบปรามอาร์กที่แข็งแกร่งของอุปกรณ์ทำให้เหมาะสำหรับการป้องกันกระแสเกินของแหล่งจ่ายไฟ ธนาคารตัวกรองตัวเก็บประจุ จอภาพคริสตัลเหลว (LCD) อินเวอร์เตอร์แบ็คไลท์ มอเตอร์ไฟฟ้า และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบพกพา

ประโยชน์ของชิป 1608 แบบเป่าช้าครั้งเดียว SMD Surface Mount Fuse 3A 32V

• การออกแบบแบบหน่วงเวลาช่วยป้องกันช่องเปิดที่รบกวนในการใช้งานกระแสไฟกระชากและกระแสไฟไหลเข้าสูง
• ขนาดเล็กพร้อมเรตติ้งสูงในปัจจุบัน
• ลักษณะการปราบปรามอาร์คที่แข็งแกร่ง

หมายเลขชิ้นส่วนของชิป 1608 แบบเป่าช้าครั้งเดียว SMD Surface Mount Fuse 3A 32V

คุณสมบัติของ 1608 Chip One Time Slow Blow SMD Surface Mount Fuse 3A 32V

• การออกแบบแบบหน่วงเวลาช่วยป้องกันช่องเปิดที่รบกวนในการใช้งานกระแสไฟกระชากและกระแสไฟไหลเข้าสูง

• วัสดุไร้สารตะกั่วและเป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
• ปราศจากฮาโลเจน
• การออกแบบหลายชั้นเสาหิน
• ประสิทธิภาพการทำงานที่อุณหภูมิสูง
• ช่วงอุณหภูมิการทำงาน -55°C ถึง +125°C

ลักษณะทางไฟฟ้าของชิป 1608 แบบเป่าช้าครั้งเดียว SMD Surface Mount Fuse 3A 32V

แอพลิเคชันของ 1608 ชิปเป่าช้าครั้งเดียว SMD Surface Mount Fuse 3A 32V

• การขับเคลื่อนและการควบคุมมอเตอร์

• อุปกรณ์พกพา

• การจัดการพลังงาน

• คอมพิวเตอร์และอุปกรณ์ต่อพ่วงคอมพิวเตอร์

• การทดสอบและการวัดผล

• ระบบมอเตอร์ขนาดเล็ก
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบพกพา
• พอร์ตจ่ายไฟเข้า
• จ่ายไฟผ่านอีเทอร์เน็ต (PoE)
• อุปกรณ์ทดสอบ
• การป้องกันตัวแปลง POL
• ไดรฟ์คอมพิวเตอร์
• จอแสดงผล
• เครื่องพิมพ์

• เครื่องใช้ไฟฟ้า

• การสื่อสารและเครือข่าย

• อุปกรณ์ความปลอดภัย


อะไรคือความแตกต่างระหว่างการเป่าช้าและฟิวส์ที่ออกฤทธิ์เร็วในแง่ของประสิทธิภาพและการใช้งาน?

ฟิวส์เป่าช้าจะแตกต่างจากฟิวส์ที่ออกฤทธิ์เร็วในความสามารถในการทนต่อกระแสพัลส์ชั่วขณะ กล่าวคือ สามารถทนต่อกระแสไฟกระชากเมื่อเปิด/ปิดเครื่อง จึงมั่นใจได้ว่าอุปกรณ์ทำงานได้ตามปกติดังนั้นฟิวส์แบบช้าจึงมักเรียกว่าฟิวส์หน่วงเวลาในทางเทคนิค ฟิวส์เป่าช้ามีค่า I2t ที่สูงกว่า และต้องใช้พลังงานมากกว่าในการเป่า ดังนั้นจึงสามารถทนต่อพัลส์ได้ดีกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับฟิวส์ที่ทำงานเร็วของกระแสไฟที่กำหนดเดียวกัน

เมื่อกระแสไฟเกินเกิดขึ้นในวงจร เวลาแตกของฟิวส์แบบเป่าช้าจะใช้เวลานานกว่าของฟิวส์ที่ทำงานอย่างรวดเร็วเนื่องจาก I2t ที่ใหญ่กว่าวิธีนี้ได้รับการปกป้องน้อยกว่าเพราะบางคนกังวลหรือไม่?คำตอบคือไม่เมื่อวงจรล้มเหลว กระแสไฟเกินจะคงอยู่และพลังงานที่เกี่ยวข้องที่ปล่อยออกมาจะเกิน I2t ของฟิวส์จนกว่าจะระเบิดออกความแตกต่างของเวลาของการเป่าช้าและการแสดงเร็วนั้นไม่สำคัญต่อการป้องกันการเป่าช้าจะส่งผลต่อประสิทธิภาพการป้องกันก็ต่อเมื่อจำเป็นต้องป้องกันส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนที่มีอยู่ในวงจรป้องกัน

เนื่องจากความแตกต่างก่อนหน้านี้ ฟิวส์แบบเป่าช้าและแบบเร็วจึงถูกนำไปใช้กับวงจรต่างๆฟิวส์ที่ทำหน้าที่ได้รวดเร็วจะต้องใช้ในวงจรความต้านทานอย่างหมดจด (ไม่มีไฟกระชากหรือน้อยกว่า) หรือวงจรที่ต้องป้องกัน IC และส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนอื่น ๆ ในขณะที่ควรใช้ฟิวส์ระเบิดช้าในวงจรตัวเก็บประจุหรือวงจรที่มีความละเอียดอ่อนซึ่งมีไฟกระชากเกิดขึ้นขณะเปิดเครื่อง/ ปิดและอินพุต/เอาต์พุตนอกเหนือจากวงจรสำหรับการป้องกัน IC แล้ว การใช้งานส่วนใหญ่ที่มีฟิวส์ที่ทำหน้าที่อย่างรวดเร็วสามารถเปลี่ยนเป็นวงจรเป่าช้าเพื่อเพิ่มความสามารถในการป้องกันไฟกระชากในทางกลับกัน การเปลี่ยนแอพพลิเคชั่นด้วยฟิวส์เป่าช้าเป็นฟิวส์ที่ออกฤทธิ์เร็ว อาจทำให้ฟิวส์ขาดทันทีที่เปิดอุปกรณ์และไม่สามารถทำงานได้

นอกจากนี้ การพิจารณาทางเศรษฐกิจยังเป็นปัจจัยทางอ้อมสำหรับการเลือกเนื่องจากฟิวส์ระเบิดช้ามีราคาแพงกว่าฟิวส์ที่ออกฤทธิ์เร็วมาก